廣州電子有源器件信息
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BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的...
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BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在...
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IC芯片編帶加工是指對集成電路芯片進行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過...
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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是一種用于修復或重新連接BGA芯片（Ball Grid ...
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QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏...
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QFN (Quad Flat No-leads) 脫錫是指從 QFN 封裝芯片的引腳上移除錫。這可能是...
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"SMT貼片" 是指表面貼裝技術（Surface Mount Technology）中的貼片元件（Surfa...
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BGA芯片植球加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行植球處理的加工過程。在...
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HCPL-0721-500E，40ns傳播延遲，CMOS光電耦合器 該光耦合器采用SO-8封裝形式，...
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