廣州電子加工信息
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在...
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QFP芯片除錫加工是一種將QFP芯片上的錫加工原料去除并清潔的技術(shù)過程。這是為...
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BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的...
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BGA芯片測試加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行測試和加工的過程...
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