導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。

值得一提的是，銀漿和其它電子材料行業，中國的底子都很差。國產的銀漿所占市場分額很小，而且品質和利潤都屬于低端。

漿料其實有很多應用場景，現在批量出貨大的量是在光伏領域。從現在的趨勢來看，單晶有單晶的銀漿，多晶有多晶的銀漿，還分正銀背銀等，這些是高溫銀漿，燒結溫度在800度以上。現在大家比較在意未來可能有發展潛力的，就是N型的這種 HJT銀漿，就是低溫的銀漿，在200度左右進行固化。
從格局上來看，全球范圍內原來有四大家，杜邦、賀利氏，三星SDI還有臺灣的碩禾，然后國內應該現在有三四家做的還是比較好的。但是整體上來看，應該有十幾家企業都在做銀漿，做的比較大的是晶銀、帝科、聚和，還有新三板的上市公司匡宇科技。晶銀是蘇州固锝的控股子公司，近要發股收購成全資子公司；帝科股份已經IPO過會，下周三就會上市了。
現在整個正銀市場在大概1800多噸的出貨量，國內的幾家加在一起可能40-50%，但趨勢是在往上升，有可能會超到50~60%以上，這兩年占比會更高一點。近這幾年，進口替代的趨勢非常明顯，在一些中低端，比如多晶的銀漿基本上就是國產的了。單晶的PERC現在基本上也是在國產替代過程中，而且替代速度非常快，然后在N型HJT 電池里邊，國產的很多企業都在做一些嘗試，但是主要的還是以替代為主，其他企業的規模相對來比較小一點。因為技術不一樣，所以難度也不太一樣。國內的企業都是在突破過程中。
如何理解介面科技？
A：介面科技應該是說燒完以后或者固化完以后，介質跟介質之間是怎么結合的，是很重要的，和印刷工藝也有關系。分散化學是你的樹脂體系，溶劑體系里的銀粉怎么使用，其他原料怎么進行混配，后怎么去跟電池工藝、組件工藝配合，這就是比較難的地方。因為又要有導電性，又不能燒穿正極，然后又要有足夠的拉力使得電池片能夠互聯。
HJT的話大概價格是多少，加工費是不是要高很多？
A：高溫銀漿的成本會比低溫銀漿要高。售價低溫是高溫的1.5倍左右，前段時間賣5000多元/kg，這幾天銀漲價好像7000多元/kg。其中的加工費還是挺高的，高溫的銀基本上就是銀粉，低溫的銀又有片銀，又有銀粉。另外，玻璃板不用玻璃粉，用一些樹脂，這些成本都會便宜一點。