供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

什么是銀漿
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。其品位的高低、含量的多少，以及形狀、大小對銀漿性能都有著密切關系。

導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入

導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面

目前國內每月對低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國，日本的品牌所霸占。國內做的比較好廠家有江蘇納為，上海寶銀等。隨著歐盟無鹵標準推行，越來越多的客戶需要對產品不含鹵素。這個技術壁壘導致了國外廠商基本控制了市場。

談銀的存在分類及其檢測，白銀主要主要存在于銀礦石、銀精礦、粗銀和純銀產品中。其含量和檢測標準都有所不同，要視其具體情況而定。
1）粗銀
　　粗銀主要指銀含量為30%～99.9%的礦銀、冶煉初級銀產品以及回收銀。由于粗銀所包含的范圍比較廣泛，導致了該產品品種的多樣性和復雜性。粗銀除了那些成分比較單一均勻和已知品質的回收銀產品可直接利用之外，其他的通常需要通過提煉、濃集成相應有利用價值的金屬元素之后才能利用。
　　粗銀中的礦銀、冶煉初級銀、回收銀這3個主要組成部分所含成分具有相當的復雜性，除了與銀共存的多種貴金屬成分以外，還含有大量的有回收價值的金屬、非金屬、化合物等物質。另外，由于其品質的跨度也挺大，既有銀的濃集物、貨幣銀等，又有品質相對較低的各類礦銀和工業中間產品等。
2）銀礦石
　　銀在自然界的含量是很低的，在地殼中的平均含量為1×10-5%，按地殼中元素的分布情況仍屬微量元素，僅比金平均高約為20～30倍。銀礦資源為立銀礦和伴生銀礦。銀的礦物主要以硫化物的形式存在。銀的工業礦物主要有自然銀、輝銀礦、硫銅銀礦、銻銀礦、脆銀礦等。雖然銀的工業礦物不少，但它們卻很少富集成單的銀礦床，通常是以分散狀態分布在多金屬礦、銅礦及金礦中。銀產量的一半以上來自多金屬礦的綜合回收。

3）銀精礦
　　目前，銀和金含量的測定，主要采用經典的火試金重量法，一般都進行二次試金回收;銅含量的測定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光譜法;鉛和鋅的測定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的則采用原子吸收光譜法;砷含量的測定，采用溴酸鉀滴定法，低含量的采用原子熒光光譜法;硫含量的測定，采用硫酸鋇重量法和燃燒中和法;鉍含量的測定，主要是原子熒光光譜法;鋁的測定，有光度法和EDTA滴定法;鎂的測定，一般采用原子吸收光譜法。隨著科學技術的進步和發展，的分析測試手段和方法已應用到銀精礦的分析測定中，如ICP-AES、ICP-MS和XRF等方法。這些檢驗方法同樣也適用于粗銀和純銀的檢驗。

隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。

電子工業的快速發展，加上、勞動力等方面的優勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發展前景的產業，存在很大的發展空間。關鍵在于誰能網羅人才、投入更多資金，建立國際的生產環境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。