提率：善仁新材的這一無壓低溫技術提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現在的每小時3000個。現在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝得以實現高產能，高可靠性的產品。

由于具備優于焊接材料的高導熱性和低熱阻，AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導體之類的大功率器件來說，燒結銀AS9331具有傳統解決方案所沒有的優勢。

“成為世界電子漿料頭部企業”為善仁新材的奮斗目標。
公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由科學家的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發團隊，研發團隊具有碩士以上。

公司研發團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產品研發，產品品質和生產工藝技術水平的持續提升和優化，重視對人才的引進和培養。

為了驗證此策略，使用1200V/400A車用SiC功率模塊的低應力封裝工藝，此器件的燒結面積4.4 mm×4.0 mm，鉬片厚度為1.5 mm，氧化鋁襯底基板的厚度為1.2 mm。 兩側基板均采用AS9330低溫無壓銀燒結技術以實現器件和鉬片的互連，燒結后形成器件-基板組件和鉬片-基板組件結構連接，燒結后兩組組件的連接使用傳統的高溫焊料 Pb92.5Sn5Ag2.5。

二 雙面冷卻 SiC 功率模塊的制造工藝
1印刷銀焊膏
2貼片
3燒結銀焊膏
4引線鍵合
5端子焊接
6放置焊片
7真空回流焊接
8塑封