而且800g光模塊多數采用電吸收調制激光器（EML激光器），此種激光器的特點為對溫度極其敏感，只能在的工作溫度范圍內才能發揮其有效的性能，因此此種激光器通常需要加熱電制冷器來控制其溫度。

800G光模塊緊湊的結構設計，不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰。電子互聯材料是連接半導體晶體管和元器件的關鍵材料，起到導電和導熱的作用，影響元器件電路導通、功能實現及穩定性。

SHAREX燒結銀技術通過中高溫使納米銀表面原子互相擴散，從而形成致密結構的過程，也稱之為“低溫燒結技術”。AS9200和AS9300加入納米級銀顆粒的低溫燒結技術大大提升了導熱及導電性能，可滿足對于第三代半導體高功率器件的電子互聯應用。

1 導熱系數范圍：25W/mK-270W/ mK不等；
2 在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內電阻更低的熱阻（Rth）-0.5K/W；

為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。 AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且了160度燒結的低溫燒結銀的先河。

AlwayStone AS9331不同于傳統銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫燒結的銀漿。此外，AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現有材料。