1 清潔粘結(jié)界面
2 界面太光滑，建議界面做的粗糙些
3 粘結(jié)尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽
4 一個界面涂布燒結(jié)銀時，涂布的要均勻
5 另外一個界面放燒結(jié)銀上時，建議用一點壓力把銀層下壓一下
6 燒結(jié)時需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等
7 燒結(jié)結(jié)束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。

SHAREX AS9300銀燒結(jié)技術(shù)簡介
為響應(yīng)第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。AlwayStone AS9330是一款使用了善仁銀燒結(jié)技術(shù)的納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊。

低溫燒結(jié)納米銀性能表現(xiàn)
電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環(huán)境保護等多方面作用的關(guān)鍵部位，對整個電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導熱膠和導電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。善仁新材的博士團隊提出了混合納米銀的概念：采用化學還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無壓燒結(jié)。

善仁新材研發(fā)人員對混合納米銀的成分進行了分析，發(fā)現(xiàn)混合銀的分散劑主要來源于小尺寸納米銀配方，這些分散劑在150℃開始分解，但是在400℃仍沒有分解完全;對混合納米銀漿混合前后、燒結(jié)前后組織形貌的觀察發(fā)現(xiàn)混合銀漿中小尺寸納米銀顆粒包圍大尺寸納米銀顆粒而分布，隨著加熱溫度升高，顆粒逐漸形成燒結(jié)晶并粗化長大，當加熱到230℃時，由于發(fā)生原子擴散重排，燒結(jié)組織從松枝狀結(jié)構(gòu)向3D網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，組織明顯致密化。

善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實業(yè)有限公司導電材料事業(yè)部，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材料等公司。

公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有由科學家的，十多名海內(nèi)外博士后，博士，碩士組成的研發(fā)團隊，研發(fā)團隊具有碩士以上。