低溫固化可焊接銀漿顧名思義就是可以在200度以內固化，并且具有很好的焊接性的一種導電銀漿。
此導電銀漿由于具有特殊性，一直困擾著想用這款銀漿的客戶。
善仁新材的創研團隊經過一年的努力，終于得以開發出了可以在150度固化并且可以焊接的銀漿。

低溫固化可焊接銀漿
善仁新材開發的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點：
0 燒結溫度低：180度30分鐘就可以固化；
1 電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；
3 焊接拉力強：銀漿燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；
4 持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；
5 印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；
6可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足組件可靠性的要求。

可焊接銀漿用于異質結電池，也可以用于不能耐高溫的塑料，PET，PA等材料，避免了塑料材料在高溫下形變的問題，還可以起到導電，焊接引線，接地等作用

善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導熱，高導電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環保的優勢。

善仁新材研發人員對混合納米銀的成分進行了分析，發現混合銀的分散劑主要來源于小尺寸納米銀配方，這些分散劑在150℃開始分解，但是在400℃仍沒有分解完全;對混合納米銀漿混合前后、燒結前后組織形貌的觀察發現混合銀漿中小尺寸納米銀顆粒包圍大尺寸納米銀顆粒而分布，隨著加熱溫度升高，顆粒逐漸形成燒結晶并粗化長大，當加熱到230℃時，由于發生原子擴散重排，燒結組織從松枝狀結構向3D網絡狀結構轉變，組織明顯致密化。

注意事項
1本導電銀漿密封儲存在冰箱內，5℃以下保存有效期4個月；
2形成的導電層厚度不能低于10um，否則導電性能不穩定；
3施工環境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否則膠液易潮解引起固化不良；
4本產品啟封后請于2天內用完；
5本產品要避免混入水分，油料及其它化學溶劑。