為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。

AS9331的優點總給如下：
低溫無壓：銀燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到芯片破損或者產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。

提率：善仁新材的這一無壓低溫技術提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現在的每小時3000個?，F在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝得以實現高產能，高可靠性的產品。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9331的主要優勢，該材料的導熱性和可靠性也非常理想。與現有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9331在功率循環可靠性測試中的表現優勢非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環，而善仁新材的銀燒結技術在循環2,000多次之后才出現部分失效。

為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓直接烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的生產。
AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于車規級IGBT和高功率LED產品等功率模塊，并且了160度燒結的低溫燒結銀的先河。

為了驗證此策略，使用1200V/400A車用SiC功率模塊的低應力封裝工藝，此器件的燒結面積4.4 mm×4.0 mm，鉬片厚度為1.5 mm，氧化鋁襯底基板的厚度為1.2 mm。 兩側基板均采用AS9330低溫無壓銀燒結技術以實現器件和鉬片的互連，燒結后形成器件-基板組件和鉬片-基板組件結構連接，燒結后兩組組件的連接使用傳統的高溫焊料 Pb92.5Sn5Ag2.5。