漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯 道康寧 3M LORD洛德經銷商
LED、電源、新能源行業膠黏劑供應商，技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產品、UV膠等
有機硅灌封膠，導熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環氧樹脂灌封膠，導熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

粘度11600.0cp，固化條件110℃/90s，體積電阻率0.0002 ohm.cm導熱電阻率2.3W

固化，低應力，良好的導電性

JM7000導電膠 軍工航天用膠 厚膜電路用膠 高可靠性 低逸氣率 JM7000導電芯片粘接膏已經配制用于高通量芯片粘接應用，并用于許多VLSI和密封封裝。 產品特性通常不會通過隨后的芯片附著熱暴露，即引線鍵合和/或蓋密封達到370℃來降低，在干冰上運輸，應儲存在-40℃。

導熱相變化材料(THERMFLOW? Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

導熱雙面膠帶(THERMATTACH? Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

導熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

導熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?不會揮發變干的GEL系列導熱凝膠）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

導熱絕緣墊片(CHO-THERM?)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散熱器T-WING? Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30
有機硅灌封膠的特點及固化機理

有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當的，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化后為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。

= 有機硅灌封膠的特點 =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優良的電氣性能和化學穩定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩定參數。
5、導熱性能,其導熱系數是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機硅灌封膠的優點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數。
7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。
ABLESTIK 104A/B耐高溫環氧灌封膠 耐高溫280°

ABLESTIK 104A/B耐高溫環氧灌封膠，耐高溫280度。