性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9331的主要優勢，該材料的導熱性和可靠性也非常理想。與現有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9331在功率循環可靠性測試中的表現優勢非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環，而善仁新材的銀燒結技術在循環2,000多次之后才出現部分失效。

為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓直接烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的生產。
AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于車規級IGBT和高功率LED產品等功率模塊，并且了160度燒結的低溫燒結銀的先河。

以上連接工藝均在傳統真空回流爐中完成。相比傳統Si基功率封裝模塊，這種采用AS9330銀燒結的SiC功率模塊的熱阻降低了40%，體積減小50%。由于燒結過程大面積基板的翹曲問題，SiC 基器件的源區焊接面并沒有使用銀燒結，考慮到器件源區連接界面接近SiC器件的結溫，該界面處可能更容易發生失效，所以采用對低壓輔助燒結或借助適當治具有助于增加該界面的穩定性，進而實現一次全銀燒結。