善仁新材AS9200和AS9300系列燒結(jié)銀助力800G光模塊助推元宇宙，產(chǎn)品具有很高的性價比，歡迎咨詢。

現(xiàn)在光模塊生產(chǎn)廠商將800G光模塊列為研發(fā)對象，光模塊在提供強(qiáng)大功能的同時，其自身的功耗以及與之相關(guān)的發(fā)熱量也急劇增加。加上空間的緊湊性、可多次插拔的要求，以及可控的溫度管理，給光模塊的散熱帶來了挑戰(zhàn)。

另一個發(fā)熱量大的部位，光器件（TOSA和ROSA）根據(jù)不同的封裝方式也需要使用SHAREX低出油低熱阻的導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱凝膠，避免長期工作狀態(tài)下硅油溢出導(dǎo)致光模塊性能下降。此外，為了使熱量能夠快速從光模塊外殼傳導(dǎo)至籠子，可以在插拔的位置選用導(dǎo)熱復(fù)合材料（相變材料加PI膜復(fù)合）。

SHAREX燒結(jié)銀技術(shù)通過中高溫使納米銀表面原子互相擴(kuò)散，從而形成致密結(jié)構(gòu)的過程，也稱之為“低溫?zé)Y(jié)技術(shù)”。AS9200和AS9300加入納米級銀顆粒的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)大大提升了導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能，可滿足對于第三代半導(dǎo)體高功率器件的電子互聯(lián)應(yīng)用。

低溫?zé)o壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問題，因?yàn)榭蛻粼谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個自地生產(chǎn)。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9331的主要優(yōu)勢，該材料的導(dǎo)熱性和可靠性也非常理想。與現(xiàn)有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9331在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環(huán)，而善仁新材的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)部分失效。由于具備優(yōu)于焊接材料的高導(dǎo)熱性和低熱阻，AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。對于第三代半導(dǎo)體之類的大功率器件來說，燒結(jié)銀AS9331具有傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢。