大功率半導體器件的應用與挑戰

移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器件級解決了一定的問題；但在芯片級的有效解決方案，是整體導熱平衡的一個重要環節。

厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產品以及大批量工業用便攜式無線產品中，該技術都發揮出了顯著的優勢。厚膜材料是有機介質摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相組成導體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要采用蒸發和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業國產化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產品，產品可代替杜邦/京瓷部分型號

有機硅灌封膠的特點及固化機理

有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當的，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化后為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。

= 有機硅灌封膠的特點 =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優良的電氣性能和化學穩定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩定參數。
5、導熱性能,其導熱系數是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機硅灌封膠的優點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數。
7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠等。
樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分，堅固耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標準，總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前稱為Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一種兩部分，堅固，耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱，通常用于鉚接晶體管，二極管，電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標準，總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產品的粘合劑。 該產品提供改善的整體傳熱，同時保持電絕緣。
外觀：藍色
組件：雙組分
固化：室溫或加熱
工作溫度：-70至115°C
應用：導電膠
粘度@ 25℃：40,000mPa
觸變指數（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉強度：7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠
樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應用設計。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標準
導電的
導熱的
無溶劑
高附著力
醫療器件導電膠，低溫固化導電膠，光纖導電膠，2902低應力導電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲存溫度 27.0 °C
剪切強度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時
基材 陶瓷
外觀形態 膏狀
技術類型 環氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分數量 雙組份