服務(wù)項(xiàng)目 |
導(dǎo)電銀漿回收 |
面向地區(qū) |
金屬微粒的防氧劑，穩(wěn)定劑等。助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地，選擇性地加入。導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤線路上面。玻璃粉兩個(gè)作用。腐蝕晶硅，通過(guò)腐蝕SiNx，形成導(dǎo)電通道。在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。流平劑漿料成分對(duì)漿料電性能的影響編輯當(dāng)玻璃粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過(guò)大時(shí)，電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過(guò)大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過(guò)大，有機(jī)載體含量過(guò)低，那么漿料的黏度過(guò)大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時(shí)。
有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過(guò)程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。銀粉，銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)編輯。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
有機(jī)載體的含量就越低從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕，多功能，低成本，銀粉銀漿會(huì)朝著使用工藝更簡(jiǎn)化，性能更強(qiáng)，可靠性更高，更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢(shì)。加上，勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì)。
