服務(wù)項(xiàng)目 |
導(dǎo)電銀漿回收 |
面向地區(qū) |
如酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂等。粘合劑粘合劑又稱結(jié)合劑。即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對(duì)吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對(duì)移動(dòng)的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電，若不在一定溫度下固化，導(dǎo)電微粒則不能形成緊密的連接。
有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過(guò)程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。銀粉，銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)編輯。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。電子工業(yè)的快速發(fā)展在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子，電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。銀粉照粒徑分類。使已成為電子元器件的主要制造基地之其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉，0.1μm<（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料。
