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導電銀漿回收 |
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銀漿系由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性，粘接強度，經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高。薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70%是適宜的。
有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態。銀粉，銀漿行業發展的趨勢編輯。隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前還存在很高的技術難度，還有成本問題。電子工業的快速發展在未來很長時間內，電子，電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。銀粉照粒徑分類。使已成為電子元器件的主要制造基地之其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉，0.1μm<（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料。
