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導電銀漿回收 |
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微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm已是很好。
如酚醛樹脂，環氧樹脂等。粘合劑粘合劑又稱結合劑。即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復常態。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現出具有可撓性。結合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。
故電阻率過大。電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上。不易形成連續致密的銀膜銀粒子沿水平方向生長。當銀粉含量不變時銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網絡。當玻璃粉含量繼續增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時。
有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態。銀粉，銀漿行業發展的趨勢編輯。隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
有機載體的含量就越低從技術的角度，為適應電子機器不斷輕，多功能，低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化，性能更強，可靠性更高，更低成本化發展，也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。加上，勞動力等方面的優勢。
銀漿作為一個有發展前景的產業，存在很大的發展空間。關鍵在于誰能網羅人才，投入更多資金，建立的生產環境，裝備水平。銀幾乎是為電子工業而生的，從目前銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。
