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現(xiàn)金回收鍍金PCB板及鍍金邊角料、金絲、金線、軟線板、鉆孔粉、退錫水及鈀活化液等貴金屬。七、收購LED鍍金鍍銀廢貼片支架,大功率支架,直插,針腳,死燈金線,廢銀膠,廢摸條,邊角料,驅(qū)動(dòng)IC。八、現(xiàn)金回收鍍金廢水、廢渣,電鍍用掛具籠上的掛具渣、扎線、電鍍缸底渣、炸掛具水、金線,金鹽、鈀水、鍍金廢水、鍍金邊角料、鍍金頂針插針、鍍金軟線路板、銅鍍金、鍍金手機(jī)板、電鍍廠的淤泥、退金水,銀焊線、銀焊條、銀漿等廢品。
回收鍋?zhàn)衅⑹謾C(jī)按鍵板、擦銀布等鍍金銀廢料、廢渣。十、長(zhǎng)期現(xiàn)金收購含金、銀、鈀、鉑的廢水、廢渣,廢金線,金鹽、鈀鹽;鍍金邊角料,鍍銀支架,銀焊片,三元催化劑,定影水,菲林片、CPU,IC,首飾廠打磨灰,薄膜開關(guān),廢銀漿,銀焊條,金銀線路板,綜合回收一切含金銀的廢料。十一、回收鍍金頂針、探針、手機(jī)貼片、按鍵板、手機(jī)報(bào)廢板、鍍金排針、FPC排線、邊角料及驅(qū)動(dòng)IC、SD、USB、COG、FOG、FPC等鍍金和含貴金屬廢料。
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù),從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔,導(dǎo)電性能下降。反之,細(xì)小微粒的接觸幾率提高,導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10~1/5,能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔,密集地沉積在承印物上,構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。