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銀漿回收 |
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各種硅及可控硅整流元件、各種低頻或高頻晶體管、各類液體鉭電解電容等,它們的管芯、引線、管殼、管座、接點及其焊接材料中都含有一定數量的銀及金等貴金屬。各種電表上的鍍銀片、各類交直流接觸器及各種行程開關上的觸頭、接點、鉚釘和各種銀金及銀銅合金等都含有數量不少的銀。隨著電子電氣產品用量的迅猛增加,它們的廢品也相應增多,從這類廢品中回收銀、金及其它有價金屬將是一筆很大的財富。
隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
銀漿配方任何參數的調整都可能會影響與電池片廠商生產工藝的適配性及電池片的光電轉化效率，需要在緊密跟蹤下游技術迭代下，按照不同技術路線、不同客戶需求積極調整配方，具有一定定制化特征。正面銀漿由銀粉、玻璃粉、有機原料等成分組成，其組成物質的化學價態、品質、含量、形狀、微納米結構等參數均可能對銀漿的性能產生影響，正面銀漿的研發和制備對組成物質的要求十分嚴格。
