找平，使物體處于同一水平面。在建筑施工方面指瓦工砌墻﹑木工刨木料等使高低凹凸的表面變平。找平一般用于建筑施工中，顧名思義就是用某種器材，比如水平儀，經緯儀等一起，使砌體或者施工物體的表面，側面等看起來平整，沒有坡度。
找平是一道地面施工工藝。找平：以墻柱上的水平控制線和找平墩為標志，檢查平整度，高的鏟掉，凹處補平。用水平刮杠刮平，然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的，應按設計要求的坡度做。
材料要求
(1)水泥：宜采用硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥，其強度等級應在32．5級以上。
(2)砂：應選用水洗中砂或粗砂，含泥量不大于3%。
(3)石子：卵石或碎石，大粒徑不大于墊層厚度的2/3，含泥量不大于2%。
主要機具設備
(1)根據施工條件，應合理選用適當的機具設備和輔助用具，以能達到設計要求為基本原則，兼顧進度、經濟要求。
(2)常用機具設備有：木耙、鐵鍬、小線、鋼尺、膠皮管、木拍板、刮杠、木抹子、鐵抹子等。
作業條件
(1)應已對所覆蓋的隱蔽工程進行驗收且合格，并進行隱檢會簽。
(2)施工前，應做好水平標志，以控制鋪設的高度和厚度，可采用豎尺、拉線、彈線等方法。
(3)對所有作業人員已進行了技術交底。
(4)作業時的環境如天氣、溫度、濕度等狀況應滿足施工質量可達到標準的要求
工藝流程
檢驗水泥、砂子、石子質量——配合比試驗——技術交底——準備機具設備——基底清理——找標高——攪拌——鋪設混凝土墊層——振搗——養護——檢查驗收
操作工藝
(1)基層處理：把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鏨子或鋼絲刷清理掉，再用掃帚將浮土清掃干凈。
(2)找標高：根據水平標準線和設計厚度，在四周墻、柱上彈出墊層的上平標高控制線。按線拉水平線抹找平墩(60mmX60mm見方，與墊層完成面同高，用同種豆石混凝土或同種砂漿)，間距雙向不大于2m。有坡度要求的房間應按設計坡度要求拉線，抹出坡度墩。用砂漿做找平層時，還應沖筋。
(3)攪拌：
1)混凝土的投料順序為石子—水泥—沙—水。應嚴格控制用水量攪拌要均勻。
2)砂漿配合比應根據設計要求通過試驗確定。投料，控制配合比或體積比。應嚴格控制用水量攪拌要均勻。
(4)鋪設：鋪設前應將基底濕潤，并在基底上刷一道素水泥漿或界面結合劑，隨涂刷隨鋪砂漿，將攪拌均勻的混凝土，從房間內退著往外鋪設。
(5)混凝土振搗：用鐵鍬鋪混凝土，厚度略找平墩，隨即用平板振搗器振搗。厚度超過200mm時，應采用插入式振搗器，其移動距離不大于作用半徑的1．5倍，做到不漏振，確保混凝土密實。
(6)找平：以墻柱上的水平控制線和找平墩為標志，檢查平整度，高的鏟掉，凹處補平。用水平刮杠刮平，然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的，應按設計要求的坡度做。
(7)養護：應在施工完成后12h左右覆蓋和灑水養護，嚴禁上人，一般養護期不得少于7d。
一般項目
(1)找平層表面的允許偏差為4MM。
(2)檢驗方法：用激光水平儀檢查。
注意事項
1.作業環境
應連續進行，盡快完成。控制用水沖洗地面的水量。
2.混凝土不密實
(1)基層未清理干凈，未能灑水濕潤透，影響基層與墊層的粘結力；
(2)振搗時漏振或振搗不夠；
(3)配合比掌握不準。
3.砂漿表面不平整
主要是找平混凝土鋪設后，未按線及時找平，待水泥初凝時及時進行抹平，控制時間，鋪設過程中隨時拉線找平。
4.不規則裂縫
(1)墊層面積過大，未分層分段進行澆筑；
(2)地面回填土不均勻下沉；
(3)厚度不足或墊層內管線過多。
5.砂漿空鼓、起砂
(1)基層未清理干凈，未能灑水濕潤透，影響基層與墊層的粘結力；
(2)配合比掌握不準，缺乏必要的養護；
(3)搓沙和收漿未掌握好時間或未做。
6.不合格
凡檢驗不合格的部位，均應返工糾正，并制定糾正措施，防止再次發生。
成品保護
(1)施工時應注意對定位管線的保護，不得碰傷、移位。
(2)對所覆蓋的隱蔽工程要有可靠保護措施，不得因澆筑混凝土造成漏水、堵塞、破壞或降低等級。
(3)完工后在養護過程中應進行遮蓋和攔擋，避免受侵害。
安全環保措施
(1)在運送、堆放、施工過程中應注意避免揚塵、遺撒、沾帶等現象，應采取遮蓋、封閉、灑水、沖洗等必要措施。
(2)施工所用機械的噪聲等應符合環保要求。
(3)施工臨時用電要符合安全管理規定。
質量記錄
(1)材料合格證明文件。
(2)公司技術負責人的配合比通知單。
(3)強度試驗記錄及質量評定表。
(4)找平層分項工程質量驗收評定記錄。
(5)所覆蓋項目的隱蔽工程驗收記錄。

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