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河北銷售半導體器件低溫燒結銀廠家,常州半導體器件低溫燒結銀服務,安徽半導體器件低溫燒結銀服務,重慶供應半導體器件低溫燒結銀廠家 |
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在如上所述的電子零器件的小型化、高功能化的進展中，半導體元件的發熱量具有增大的傾向。然而，若電子零器件長時間暴露在高溫環境下，則壽命急劇減少。因此，對于芯片粘接材料散熱的要求越來越高。
善仁新材的導電銀膠AS6585廣泛應用做芯片粘接材料。常規的導電銀膠由樹脂、銀粉和助劑構成，其中樹脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導電性。樹脂的存在的影響了導熱性。隨著對導電銀膠導熱性要求的提高，這些常規銀膠已經不能滿足高散熱場合。
燒結中期是從孔洞（pores）達到平衡形態（equilibrium shapes）開始的，這一階段主要是致密化，與終產物密度的相關性達到97%，因此是燒結過程的主要階段。
隨著電子封裝產業的迅猛發展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。
善仁新材公司致力于成為的低溫銀漿的，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內率先開發出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現已開發出一系列低溫燒結銀膠產品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。
善仁新材開發的AS9375功率器件燒結銀膠能適用于無加壓的低溫燒結，具有使用上的便利性。且即使是在無加壓的氮氣氛圍下進行燒結，亦能發揮的接合強度與導電率。
另一方面，善仁新材也正在積極推動比燒結銀技術更為困難的燒結銅技術的開發。燒結銅的熱傳導率與銀相當，但在熔點、線性膨脹系數、屈服應力、材料成本等方面都比銀有更好的性。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英國）新材等公司。
公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區企業”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，“浙江省科技型企業”，“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
“成為世界低溫電子漿料”為奮斗目標。
公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司研發團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊均為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業。
公司與“常春藤”名校康奈爾大學，北京大學，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學，復旦大學，上海交大，東華大學，東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。
公司有九大技術平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，車規級燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、DTS燒結銀焊片，銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導磁膠、防水密封膠、導熱膠、電子膠水等產品。
目前公司擁有已授權專利44項，在申請中專利6項；
公司的兩個生產工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質量管理體系認證，產品通過了 UL、TUV、CE等認證。
公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、激光芯片、光芯片、半導體封裝、IoT 、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。
公司服務過158家世界客戶，服務過的客戶1100多家，產品芬蘭，荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞，美國，英國，德國，土耳其，臺灣，香港等。
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