關鍵詞 |
燒結銀膏,Tpack燒結銀,納米燒結銀,納米銀膏 |
面向地區 |
粘合材料類型 |
電子元件 |
無壓燒結銀優勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。
無壓燒結銀的優勢
1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；
2.汽車電子
現在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動汽車，燒結銀技術可以提高內部零件的穩定和可靠性，可以滿足車輛運行的高標準嚴要求。
低溫無壓燒結銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫燒結銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強度,需要對基板進行金屬鍍層處理。AS9376低溫無壓燒結銀對鍍層要求有以下四點
1、擴散層穩定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導通、機械連接和電氣連接這三個功能。
需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產生氧化物或氮化物,避免底層的元素擴散到表面造成污染。
