Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導(dǎo)電環(huán)氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。

導(dǎo)熱相變化材料(THERMFLOW? Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

導(dǎo)熱雙面膠帶(THERMATTACH? Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

導(dǎo)熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

導(dǎo)熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?不會(huì)揮發(fā)變干的GEL系列導(dǎo)熱凝膠）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

導(dǎo)熱絕緣墊片(CHO-THERM?)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散熱器T-WING? Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30

有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)模艹惺?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。