HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿。可實現高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結銀 8068AT和SSP2020產品

導熱硅膠
導熱硅膠是單組分硅酮膠添加導熱材料的復合物，其是具有良好的導熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導熱膠吸收空氣中水份反應并固化，形成阻燃、耐壓、導熱、高粘接力的硅膠體。

導熱硅脂
導熱硅脂是呈膏狀的散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要很多。

導熱硅膠片
導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱雙面膠　
導熱雙面膠大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定

stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環氧包封／灌封材料。具有膨脹系數低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫。　　
stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應用在電子﹑汽車﹑航空等行業。
外觀:黑色或藍色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產品規格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分，堅固耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標準，總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前稱為Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一種兩部分，堅固，耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱，通常用于鉚接晶體管，二極管，電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標準，總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產品的粘合劑。 該產品提供改善的整體傳熱，同時保持電絕緣。
外觀：藍色
組件：雙組分
固化：室溫或加熱
工作溫度：-70至115°C
應用：導電膠
粘度@ 25℃：40,000mPa
觸變指數（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉強度：7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠
blestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標準。 軍工產品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫療器件粘接。低溫固化。
樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應用設計。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標準
導電的
導熱的
無溶劑
高附著力
醫療器件導電膠，低溫固化導電膠，光纖導電膠，2902低應力導電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲存溫度 27.0 °C
剪切強度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時
基材 陶瓷
外觀形態 膏狀
技術類型 環氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分數量 雙組份