5年
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無(wú)壓納米燒結(jié)銀膏,納米燒結(jié)銀膏,納米燒結(jié)銀,無(wú)壓燒結(jié)銀膏 |
面向地區(qū) |
粘合材料類型 |
金屬類 |
無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376用于陶瓷基板互連
?技術(shù)挑戰(zhàn)：
在AlN/SiC等高導(dǎo)熱陶瓷基板上實(shí)現(xiàn)高密度布線，需材料CTE與基板匹配。
?AS9376解決方案：
?CTE可調(diào)性：通過(guò)玻璃粉組分優(yōu)化（Bi?O?-ZnO-B?O?體系），CTE控制在6 ppm/℃（接近AlN的2.5 ppm/℃）。
?高可靠性：85℃熱沖擊下界面剪切強(qiáng)度>25 MPa，無(wú)開(kāi)裂。
假設(shè)?案例：用于Xilinx UltraScale+ FPGA陶瓷基板，信號(hào)延遲降低10%。
燒結(jié)銀AS9376的技術(shù)優(yōu)勢(shì)總結(jié)
?工藝自由度：
AS9376無(wú)需外部壓力，適配現(xiàn)有光刻、絲網(wǎng)印刷等HPC產(chǎn)線工藝。
?性能平衡：
導(dǎo)電率與熱導(dǎo)率（≥600 W/m·K）兼顧，支持高頻高速信號(hào)傳輸與散熱。
若需進(jìn)一步探討燒結(jié)銀AS9376在特定HPC應(yīng)用（如量子計(jì)算芯片互連）中的定制化方案，或需要具體測(cè)試數(shù)據(jù)支持，請(qǐng)?zhí)峁└嗉夹g(shù)細(xì)節(jié)或合作需求。
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