LOCTITE ABLESTIK 8200TI 提供以下產品特征：技術專有混合化學外觀銀

● 高導電性

● 對 Ni/Pd/Au 具有的附著力
● 可烤箱固化
● 可快速固化
● 無樹脂滲出
應用芯片連接主要基材鎳、金和鈀填充類型銀LOCTITE ABLESTIK 8200TI 導電芯片粘接粘合劑是專為高可靠性封裝應用與中等熱和電氣要求。這種材料提供改進了 QFN 類型封裝的 JEDEC 性能。未固化材料的典型特性

LOCTITE? ABLESTIK 8290是一種銀色的、導電的封裝膠粘劑，適用于高可靠性的引線框架封裝應用，推薦用于大尺寸為200毫米（7.87英寸）的引線框架，以獲得佳的MRT性能。它采用環(huán)氧樹脂制成，在受熱時會固化，表現(xiàn)出低應力和低滲漏。這種基于環(huán)氧樹脂的導電接合膠設計用于高可靠性的引線框架封裝應用。

樂泰8290是一種的瞬干膠（氰基丙烯酸酯膠粘劑），廣泛應用于工業(yè)制造、電子、汽車、醫(yī)療設備等領域。它的主要好處包括：

### 1. **快速固化**
- 樂泰8290在接觸空氣后能夠在幾秒鐘內快速固化，顯著提高生產效率，尤其適用于需要快速粘接的場景。

### 2. **高強度粘接**
- 它能夠提供的粘接強度，適用于多種材料（如金屬、塑料、橡膠等），確保粘接部位的牢固性和耐久性。

### 3. **耐高溫性能**
- 樂泰8290具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的粘接效果，適合高溫應用場景。

### 4. **耐化學性**
- 它對多種化學品（如油、溶劑等）具有較好的耐受性，能夠在惡劣環(huán)境中保持性能穩(wěn)定。

### 5. **低白化現(xiàn)象**
- 相比普通瞬干膠，樂泰8290的白化現(xiàn)象（固化過程中產生的白色殘留物）較少，適合對美觀度要求較高的應用。

### 6. **通用性強**
- 它適用于多種基材的粘接，包括金屬、塑料、橡膠、陶瓷等，具有廣泛的適用性。

### 7. **易于使用**
- 樂泰8290的包裝設計便于點膠，操作簡單，適合手工或自動化生產線使用。

### 8. **環(huán)保與安全**
- 樂泰8290符合環(huán)保標準，使用過程中對人體和環(huán)境的影響較小。

### 應用場景：
- **電子行業(yè)**：用于精密電子元件的粘接和固定。
- **汽車制造**：用于零部件的快速粘接和修復。
- **醫(yī)療設備**：適用于醫(yī)療器械的組裝和粘接。
- **工業(yè)制造**：用于金屬、塑料等材料的快速粘接。

總之，樂泰8290以其快速固化、高強度、耐高溫和通用性等優(yōu)點，成為工業(yè)生產和日常維修中的理想選擇。