關鍵詞 |
納米銀焊料SIC焊料,納米銀焊膏,無壓燒結銀,納米燒結銀 |
面向地區 |
粘合材料類型 |
金屬類 |
為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發出了150度燒結銀，以應對熱敏感部件的應用。
AS9373是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。
在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產。
此外，AS9373可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現有材料。產品可以廣泛用于金，銀，銅，預鍍FFP等材料。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國）新材等公司。
公司開發出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產品。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英國）新材等公司。
公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區企業”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，“浙江省科技型企業”，“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
“成為世界低溫電子漿料”為奮斗目標。
公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司研發團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊均為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業。
公司與“常春藤”名校康奈爾大學，北京大學，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學，復旦大學，上海交大，東華大學，東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。
公司有九大技術平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，車規級燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、DTS燒結銀焊片，銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導磁膠、防水密封膠、導熱膠、電子膠水等產品。
目前公司擁有已授權專利44項，在申請中專利6項；
公司的兩個生產工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質量管理體系認證，產品通過了 UL、TUV、CE等認證。
公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、激光芯片、光芯片、半導體封裝、IoT 、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。
公司服務過158家世界客戶，服務過的客戶1100多家，產品芬蘭，荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞，美國，英國，德國，土耳其，臺灣，香港等。
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