LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 提供以下產品特征：技術 BMI 混合外觀銀漿產品優勢

● 疏水性
● 導電
● 導熱
● 在高溫下穩定
固化 熱固化應用芯片連接典型封裝應用MOSFET
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 的配方可提供高溫從功率器件產生的傳輸。這種材料也可以用作為需要高熱和應用的軟焊料替代導電性。 LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 高度填充芯片粘接粘合劑適用于中小型芯片尺寸，其中高可靠性需要導熱和導電性包裹。



LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 提供以下產品特征：技術 BMI 混合外觀銀漿產品優勢

● 疏水性
● 導電
● 導熱
● 在高溫下穩定
固化 熱固化應用芯片連接典型封裝應用MOSFET
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 的配方可提供高溫從功率器件產生的傳輸。這種材料也可以用作為需要高熱和應用的軟焊料替代導電性。 LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 高度填充芯片粘接粘合劑適用于中小型芯片尺寸，其中高可靠性需要導熱和導電性包裹。

MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，FOW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

LOCTITE? PC 9410?是一款特的雙組份快速混凝土修復灌漿系
統，性能優于傳統的混凝土修復.作為一種的磷酸鎂基修
補材料,LOCTITE? PC 9410?固化速度比混 凝土快，而且與混凝
土不同的是，它可以與新老混凝土以及包括木材和鋼材在內的
大多數建筑材料結合。由于LOCTITE? PC 9410?不使用水添加劑
，因此該修復系統幾乎可以在任何溫度下使用而不會收縮，并
且具有抗凍/融冰和耐受除冰鹽的性能.本產品主要用于公路 混
凝土 墻體、坑槽、機場跑道、錨固機械、商用制冷地板、裝
卸碼頭、灌漿底板、地面、立柱、橋面、停車庫結構接 縫、混
凝土柱、地面修補、坡道、軌道灌漿、錨固螺 栓、扶手的修補
.該產品通常應用工作溫度范圍為-50°C到1,100°C.