LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能

應(yīng)用半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠典型封裝應(yīng)用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結(jié)模具為半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的粘合劑要求高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。這材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高熱和低應(yīng)力特性這對于熱性能和可靠性性能至關(guān)重要電源包。的熱性能LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 相當(dāng)于焊料粘貼材料。在傳統(tǒng)的箱式烘箱固化中，它將在 1 小時(shí)在 200oC 或 175oC。



LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能

產(chǎn)品特點(diǎn)：
技術(shù)半燒結(jié)
外觀灰色液體
填充類型銀
固化熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個(gè)組件
● 不必要
● 可打印
● 的工作性能
● 燒結(jié)溫度低
● 當(dāng)用于Ag、PPF、Au和Cu基質(zhì)
● 高熱穩(wěn)定性
● 韌性好
● 高可靠性
● 焊料更換
無空隙粘結(jié)線
應(yīng)用半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑
典型包裝
應(yīng)用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一種半燒結(jié)模具
為半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的附著粘合劑
需要高導(dǎo)熱性和高導(dǎo)電性。這
材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在
提供高附著力、高熱和低應(yīng)力性能
其對于的熱性能和可靠性性能至關(guān)重要
電源封裝。的熱性能

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB，銀填充，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強(qiáng)的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應(yīng)力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關(guān)重要。此種材料的熱性能可與焊膏產(chǎn)品的熱性能相媲美。
無樹脂流出
單組分
良好的加工性
在銀，PPF，金和銅基板上使用時(shí)具有良好的燒結(jié)性能