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產品詳情

聚酰亞胺導電銀膏江蘇導電銀膠耐高溫導電銀膠

關鍵詞

PI聚酰亞胺導電銀漿,聚酰亞胺導電銀膠,PI導電銀漿,PI導電銀膠

面向地區

粘合材料類型

金屬類

.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲勞,不宜在結構部位使用,環氧樹脂固化物的脆性大大限制了其應用。善仁新材推出的聚酰亞胺(PI)導電膠AS7275，尤其是芳香族聚酰亞胺具有優良的耐磨性,耐熱性,耐輻射性和較高的尺寸穩定性等優點.

AS7275是一種單組分、銀填充、導電聚酰亞胺粘合劑，適用于通過注射器分配應用。這個產品是為裝配而設計的電氣和電子部件。固化計劃允許快速處理和由此產生的粘結展示的熱穩定性和高溫附著力。

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國）新材等公司。
公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區企業”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，“浙江省科技型企業”，“浙江省中小企業科技之星”等稱號。

公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司研發團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊均為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產品研發，產品品質和生產工藝技術水平的持續提升和優化，重視對人才的引進和培養。

公司的兩個生產工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質量管理體系認證，產品通過了 UL、TUV、CE等認證。

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、AI智能、IoT 物聯網、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性電路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、光通信、電子電力、智能電網、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。