粗糙度1體積電阻6*19-6

4銀層高致密度:銀漿固化后密度大于7g/cm3
5銀層無大尺寸孔洞：銀漿一次印刷厚度18UM，大尺寸空洞小于0.3UM
6和PI，PTE，ITO，SiNx，玻璃，PVDF等材質有很好的附著力。



低溫燒結帶來的首要好處是減少了熱應力對器件的影響。在傳統的高溫燒結過程中，由于溫度變化劇烈，材料內部會產生較大的熱應力，這種熱應力可能導致材料變形、開裂，甚至損壞器件結構。而低溫納米燒結銀漿AS9120BL2在120℃的溫度下燒結，大大降低了熱應力的產生，有效地保護了器件的完整性和穩定性，提高了產品的良品率 。

低溫燒結銀漿AS9120BL2還有助于保護敏感的材料或器件結構。在現代電子器件中，許多材料對溫度非常敏感，過高的溫度可能會改變它們的物理性質和化學結構，從而影響器件的性能

低溫燒結，開啟便捷大門
低溫燒結是AS9120BL2納米銀漿的一大顯著優勢，也是其區別于傳統銀漿的關鍵特性。與傳統銀漿通常需要在高溫下進行燒結不同，低溫納米燒結銀漿的燒結溫度在120℃，這一相對較低的燒結溫度，為其在眾多領域的應用開辟了廣闊的道路 。

在手機領域，指紋識別技術的應用讓手機解鎖變得更加便捷，同時也為移動支付提供了安全保障。無論是線上購物還是線下消費，只需驗證指紋，就能快速完成支付，大大提高了支付的安全性和便捷性。

而低溫納米燒結銀漿AS9120BL2的出現，宛如一場及時雨，為超聲波指紋模組的性能提升帶來了新的希望。它以其特的納米級特性，展現出了的性能優勢，成為了指紋模組材料領域的一顆新星，有望指紋模組進入一個全新的發展階段 。