9969-1銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
低揮發性

9969-1銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品屬性
外觀 銀白色
觸變性 5.5±1.0
粘度 8500±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥70%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×2h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜24h

9969-2H銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品屬性
外觀 銀白色
比重 3.8±0.2
觸變性 6.5±1.0
粘度 18000±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥80%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×1.5h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜48h

9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導電銀膠系統，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應用于導熱處理應用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質上均有良好的粘貼強度及匹配適應性。

產品優點
?適合于芯片與電路板接合，特別適用于半導體微電子芯片粘接
?適用于快速點膠工藝
?的粘接力
?低溫固化兼顧中高溫固化，可滿足室溫固化要求
低揮發性

北京汐源科技有限公司
工業裝配膠：243、263、495、401、406、HY4090,20-HP,120HP 、577、結構膠，瞬干膠，螺紋膠、三防漆、密封膠等
??導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、
產品型號：9969-2H
基本資料
9969-2H銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性
產品屬性
外觀 銀白色
比重 3.8±0.2
觸變性 6.5±1.0
粘度 18000±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥80%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×1.5h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜48h
性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數（ 線熱膨脹系數（>TG） 180ppm/℃ TMA
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA，inflection
導熱系數 3W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法

使用工藝
點膠：配合點膠機使用。如果需要變更點膠容器，在膠水的轉移過程中，需要配合的脫泡設備，以便除去轉移過程中產生的氣泡。
解凍：從冰箱中取出后，垂直地放置針筒，在產品回溫至室溫之前，不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般建議5cc 針管室溫（25℃±2℃）回溫1h。直接使用前建議采用雙行星機械攪拌器：1000rpm@90秒；如果需要把產品轉移到后期點膠器里，要小心操作，切忌在轉移過程中帶入雜質或空氣。
注意：解凍后的膠需在24 小時內用完，不建議重復解凍。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑
安全使用
如被誤吞，吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物，使用時要空氣流通。
備注：所有數據都是參考值不是值。
我們這里所包含的產品性能、使用信息都是準確而可靠的。但是，您在使用之前還是應對其性能、安全使用等方面進行測試。應用的建議不能視為在任何狀態下都適用。
除非汐源公司提供一份適合某種特定需要的書面證明，否則，汐源公司只產品銷售說明書所列規范而不其它用途。汐源公司的責任在于產品達不到所列要求時給予退款或者換貨，汐源公司明確表示不承擔意外事故的責任。
產品型號：9969-2H
基本資料
9969-2H銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性
產品屬性
外觀 銀白色
比重 3.8±0.2
觸變性 6.5±1.0
粘度 18000±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥80%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×1.5h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜48h
性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數（ 線熱膨脹系數（>TG） 180ppm/℃ TMA
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA，inflection
導熱系數 3W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法

汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。