LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù) BMI 混合
外觀灰色
填充物類型 銀色
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 導(dǎo)電
● 導(dǎo)熱
● 良好的點(diǎn)膠特性
● 疏水
● 高溫下穩(wěn)定
● 低吸濕性
● 的附著力
● 低壓力
● 在 260oC 回流焊時熱穩(wěn)定
● 通過 NASA 除氣
● 通過 MIL STD 883，方法 5011
固化 熱固化
應(yīng)用芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 導(dǎo)電貼片膠
已配制用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通過 NASA 除氣
標(biāo)準(zhǔn)。

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT，BMI/丙烯酸酯，芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK QMI529HT芯片粘接劑可用作軟焊料替代品，或用于高UPH性能應(yīng)用中。無論置于使用芯片鍵合機(jī)后置加熱，還是焊線機(jī)前置加熱，大生產(chǎn)率都是通過在線固化實(shí)現(xiàn)。
導(dǎo)電性
導(dǎo)熱性
無氣泡膠層
疏水性
北京汐源科技有限公司
工業(yè)裝配膠：243、263、495、401、406、HY4090,20-HP,120HP 、577、結(jié)構(gòu)膠，瞬干膠，螺紋膠、三防漆、密封膠等
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、

產(chǎn)品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI519 提供以下產(chǎn)品
特征:
技術(shù) BMI 丙烯酸酯
外觀銀色
產(chǎn)品優(yōu)勢·導(dǎo)電
·導(dǎo)熱
。一個組件
。易用性
·無空隙粘合層
·疏水
·高溫下穩(wěn)定
。高抗分層性
。良好的抗“爆米花”后
暴露于回流溫度
固化 熱固化
應(yīng)用芯片貼裝
關(guān)鍵基材 各種金屬和陶瓷表面
銅、銀、鈀和合金 42
典型包
應(yīng)用
SOIC、SOP、QFP 和 QFN 型封裝LOCTITE ABLESTIK QMI519銀填充導(dǎo)電膠是推薦用于焊接集成電路和元件到金屬引線框架。它旨在實(shí)現(xiàn)多個訂單的 UPH比傳統(tǒng)的烘箱固化粘合劑高得多。通過在線固化實(shí)現(xiàn)更高生產(chǎn)率，無論是在使用post diebond 加熱器或在wirebonder 預(yù)熱器上的diebonder.研究還表明，在固化的零件上提高了共面性。鍵合機(jī)。
本產(chǎn)品及其使用可能受專利 5,717,034 和一項(xiàng)或多項(xiàng)未決專利申請。