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航空導電膠,西安導電膠,鄭州導電膠,軍工導電膠 |
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大功率半導體器件的應用與挑戰
移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器件級解決了一定的問題；但在芯片級的有效解決方案，是整體導熱平衡的一個重要環節。
HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿。可實現高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結銀 8068AT和SSP2020產品
stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環氧包封／灌封材料。具有膨脹系數低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫。
stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應用在電子﹑汽車﹑航空等行業。
外觀:黑色或藍色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產品規格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
廣州本地燒結銀納米銀導電膠ssp2020熱銷信息
