LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 提供以下功能
技術環氧樹脂外觀銀固化 熱固化應用芯片貼裝、半導體漿料、電子粘合劑和焊料

產品優點

● 良好的加工性
● 高可靠性
● 良好的電熱性電導率
● 對 Cu、Ag 和PPF
● 對非 BSM 和BSM 模具
● 低壓力
● 低釋氣
典型封裝
應用程序SOIC、SOP、QFP 和 QFNLOCTITE ABLESTIK ABP 6389 導電模具附著粘合劑專為高可靠性封裝而設計應用程序。它具有良好的導熱性用于熱管理，以及出色的電氣導電性，以實現低導通電阻（RDS（ON））在MOSFET器件。

灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產品、UV膠等
有機硅灌封膠，導熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環氧樹脂灌封膠，導熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產品特點：技術 BMI 混合外觀銀漿固化 熱固化應用組件組裝，導電芯片粘接膏產品優勢

● 一個組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。

注意事項:
1.表面清潔:在應用導電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間，以確保導電膠達到更佳的粘接和導電性能。
4.操作環境:在操作過程中，確保環境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導電膠的性能。
5.安全防護:在操作導電膠時，應佩戴適當的個人防護裝備，如手套、護目鏡等，以防止對皮膚和眼睛的刺激，
6.儲存條件:未使用的導電膠應按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規模應用之前，建議先在小范圍內進行測試，以確保導電膠的性能滿足特定應用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導電膠，過量使用可能會導致不必要的浪費，甚至可能影響電子設備的性能。
9.遵守法規:在使用導電膠時，應遵守當地的安全法規和環境法規。

LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395T是一款導電芯片粘接膠，專為高導熱率（~30 W/m-K）和高可靠性封裝應用而設計。該產品具備的導熱率，可用于熱管理，同時其出色的導電性可在功率芯片中實現低導通電阻（RDS (on)）。

汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產品特點：

技術BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應用組件組件，導電

模具粘貼膏

產品優勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應力，可實現牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩定。



Ablestik：
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
固化材料的典型性能
物理特性
熱膨脹系數，cm / cm /oC5.50×10-05
玻璃化轉變溫度（Tg），°C 55
硬度，Shore D 78
折射率1.55
伊佐德沖擊強度，ft-lb / in。缺口0.22
電氣特性
體積電阻率，歐姆 - 厘米@25oC9.00×1008
介電強度，伏特/密耳430
介電常數@25oC：
1kHz 4.8
耗散因子@25oC：
1kHz 0.01
固化材料的典型性能
搭接剪切強度，psi：
基質
鋁到鋁3800
一般信息
有關本產品的安全處理信息，請參閱
材料安全數據表，（MSDS）。
佳儲存：27°C




1. 高強度：這種膠水能夠提供很高的粘接強度，適用于需要承受較大壓力和拉力的場合。
2. 快干：它能夠迅速固化，縮短了生產和維修的時間，提高了工作效率。
3. AB雙組份：這種膠水由兩個組份組成，使用時需要按照一定比例混合，這樣可以膠水的性能和效果。

使用場景可能包括但不限于：

1. 金屬粘接：用于金屬部件的粘接，如汽車、機械、電子設備中的金屬部件固定。
2. 塑料粘接：適用于多種塑料材料的粘接，如ABS、PC、PVC等。
3. 復合材料粘接：可以用于碳纖維、玻璃纖維等復合材料的粘接。
4. 電子元件固定：在電子行業中，用于固定電路板上的元件，如電阻、電容等。
5. 工藝品制作：在工藝品制作中，用于粘接各種材料，如木材、石材、陶瓷等。
6. 建筑修復：用于建筑結構的修復和加固，如混凝土裂縫的修補。
7. 模具制造：在模具制造中，用于模具的粘接和固定。
8. 航空航天：在航空航天領域，用于輕質材料的粘接，以減輕結構重量。
德國漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和表面處理產品的供應商。LOCTITE ABLESTIK ABP8303A是漢高公司生產的一種導電粘合劑，通常用于電子行業的各種應用。以下是一些可能的使用場景:
1.電子組件的固定:用于固走電子組件，如電阻、電容器、二極管等，以確保它們在電路板上的位置穩定。
2.導電連接:在需要導電連接的地方，如電池接觸點或電路板上的導電路徑，使用這種粘合劑可以提供穩定的電氣連接。
3.電磁干擾(EMI)屏蔽:在電子設備中，為了減少電磁干擾，可能會使用導電粘合劑來填充縫院或蓋不連續的金厘表面。
4.熱管理:在需要散熱的電子組件上使用，以提高熱傳導效率，幫助組件散熱。
5.抗振動和沖擊保護:在需要抗振動和沖擊保護的電子設備中，使用導電粘合劑可以固定組件并減少由于振動或沖擊導致的損壞。
6.防水和防潮:在需要防水或防潮的電子設備中，導電粘合劑可以提供額外的保護層，防止水分侵入。
7.傳感器和執行器的固走:在自動化和控制系統中，傳感器和執行器可能需要使用導電粘合劑來確保它們與電路板或其他組件的電氣連接。
8.維修和改裝:在電子設備的維修或改裝過程中，導電粘合劑可以用來修復或更換損壞的組件。
9.定制電子設備:在定制電子設備或原型設計中，導電粘合劑可以用于快速原型制作和組件固定。
10.航空航天和軍事應用:在這些領域，導電粘合劑可能用于確保關鍵電子組件的可靠性和穩定性。