樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經銷商
LED 電源 新能源行業膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經銷商
LED 電源 新能源行業膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉速5轉30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質期(自生產日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據客戶的
經驗和他們的應用要求，以及客戶
固化設備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。

我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。