關鍵詞 |
無壓燒結銀,無壓納米燒結銀膏,納米燒結銀膏,燒結銀膏 |
面向地區 |
粘合材料類型 |
金屬類 |
燒結銀漿AS9376作為一種專為計算（HPC）設計的低溫燒結材料，其特的無壓燒結工藝、高導電性和工藝兼容性使其成為HPC芯片封裝、3D集成和異質互連等場景的理想選擇。以下是其在HPC中的具體應用分析及技術價值：
燒結銀AS9376的關鍵特性適配HPC需求
性能指標 AS9376參數 HPC需求匹配性：燒結溫度? ≤180℃（峰值溫度） 兼容低溫封裝工藝（避免熱損傷）
燒結銀AS9376在HPC中的典型應用
?1. 芯片間3D堆疊互連
?技術挑戰：
需實現微米級TSV（硅通孔）填充和高密度凸點互連，同時避免傳統熱壓燒結對下層芯片的形變影響。
燒結銀AS9376的技術優勢總結
?工藝自由度：
AS9376無需外部壓力，適配現有光刻、絲網印刷等HPC產線工藝。
?性能平衡：
導電率與熱導率（≥600 W/m·K）兼顧，支持高頻高速信號傳輸與散熱。
燒結銀AS9376的長期穩定性：
抗離子遷移設計（添加Al?O?納米顆粒）使85℃/85%RH下電阻漂移率<5%/1000小時。
?成本效益：
銀包銅替代方案（Cu含量≤10%）可降低銀用量30%，材料成本下降25%。
若需進一步探討燒結銀AS9376在特定HPC應用（如量子計算芯片互連）中的定制化方案，或需要具體測試數據支持，請提供更多技術細節或合作需求。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英國）新材等公司。
公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區企業”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，“浙江省科技型企業”，“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
“成為世界低溫電子漿料”為奮斗目標。
公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司研發團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊均為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業。
公司與“常春藤”名校康奈爾大學，北京大學，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學，復旦大學，上海交大，東華大學，東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。
公司有九大技術平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，車規級燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、DTS燒結銀焊片，銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導磁膠、防水密封膠、導熱膠、電子膠水等產品。
目前公司擁有已授權專利44項，在申請中專利6項；
公司的兩個生產工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質量管理體系認證，產品通過了 UL、TUV、CE等認證。
公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、激光芯片、光芯片、半導體封裝、IoT 、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。
公司服務過158家世界客戶，服務過的客戶1100多家，產品芬蘭，荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞，美國，英國，德國，土耳其，臺灣，香港等。
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