BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性
漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機硅導熱膠帶是一款的導熱材料，具有以下特點：

1. 高導熱性能：該膠帶采用有機硅材料，具有較高的導熱性能，能有效提高電子設備的熱量傳遞效率。

2. 良好的粘附性：膠帶具有良好的粘附性，可以牢固地粘附在各種表面上，確保熱量的有效傳遞。

3. 耐溫性能：有機硅材料具有的耐溫性能，可以在廣泛的溫度范圍內使用，適應不同的工作環境。

4. 柔韌性：膠帶具有良好的柔韌性，可以適應不同形狀的表面，便于安裝和使用。

5. 耐老化性能：有機硅材料具有的耐老化性能，使用壽命長，減少維護成本。

6. 環保性能：膠帶采用環保材料制成，符合環保要求，對環境和人體健康無害。

7. 易于裁剪和使用：膠帶可以根據需要裁剪成不同尺寸，方便安裝和使用。

8. 高可靠性：漢高貝格斯作為品牌，其產品質量有，可靠性高。

總的來說，漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機硅導熱膠帶是一款性能、應用廣泛的導熱材料，適用于各種電子設備的散熱解決方案。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結構上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強度
極低的界面熱阻

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結構上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強度
極低的界面熱阻。

MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，FOW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性。

特性和優點 ● TO-220 熱性能：2.3°C/W，僅初始壓力層壓 ● 的介電強度 ● 極低界面電阻 ● 200 psia 粘合強度 ● 連續使用溫度范圍為-60°C至180°C ● 無需機械緊固件 典型應用 ● 與散熱片或散熱片粘合的離散半導體封裝 BERGQUIST BONDPLY TBP1400LMS-HD是一種熱導性熱固化層壓材料。該產品由熱導性低模量有機硅化合物涂覆在固化芯上組成，并帶有保護膜。低模量有機硅設計可有效吸收組裝級熱膨脹系數不匹配、沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的熱性能（與PSA技術相比）和長期完整性

LOCTITE U 2500HTR雙組份聚氨酯灌封膠通常包括以下步驟：

1. 準備：在開始之前，確保工作區域干凈無塵，并且所有需要灌封的部件已經清潔并干燥。

2. 混合：雙組份灌封膠需要將兩個組分按照制造商的比例混合。通常，這涉及到使用靜態混合器或手動攪拌。

3. 脫泡：混合后，可能需要將混合物在真空中脫泡，以去除可能引入的氣泡。

4. 灌封：將混合好的灌封膠倒入或注入到需要密封的部件中。可以使用手動或自動灌封設備來完成這一步。

5. 固化：灌封膠需要在一定的溫度和時間下固化。固化條件（如溫度和時間）應遵循制造商的指導。

6. 后處理：固化后，可能需要進行后處理，如去除多余的灌封膠或進行進一步的檢查和測試。

7. 儲存：未使用完的灌封膠應按照制造商的指導進行儲存，以保持其性能。
漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機硅導熱膠帶是一種的導熱材料，主要用于電子設備中，以提高散熱效率。以下是關于這款產品的一些基本信息和使用方式：

1. 生產公司：漢高貝格斯（Bergquist）是漢高公司（Henkel）旗下的一個品牌，專注于提供熱管理解決方案。

2. 材料特性：
- 有機硅基材：這種膠帶通常由有機硅材料制成，具有良好的柔韌性和耐高溫性能。
- 導熱性能：膠帶的導熱性能取決于其內部填充的導熱材料，如陶瓷顆粒或金屬粉末，這些材料有助于提高熱傳導效率。

3. 使用方式：
- 表面清潔：在使用前，需要確保需要粘接的表面干凈、無油脂和塵埃，以確保膠帶的粘附力。
- 切割：根據需要，可以將膠帶切割成適當的尺寸和形狀。
- 粘接：將膠帶貼在需要散熱的部件上，確保膠帶與表面緊密接觸，以更大化熱傳導效果。
- 壓力：在粘接過程中，可以施加一定的壓力，以確保膠帶與表面之間的空氣被排出，提高粘接效果。

4. 應用領域：
- 電子設備：如CPU、GPU、電源模塊等的散熱。
- 汽車行業：用于發動機、電池等部件的熱管理。
- 工業設備：如電機、變壓器等的散熱。

5. 注意事項：
- 避免在膠帶上施加過大的壓力，以免影響其導熱性能。
- 避免在膠帶上使用溶劑或腐蝕性物質，以免損壞膠帶。