LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL
LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL 提供以下功能
產品特點：
技術環氧樹脂
外觀銀色
熱固化
產品優勢
導電
模板或絲網印刷
焊料的無鉛替代品
控制粒度
固化溫度低
填充物類型 銀色
填料重量，% 74
應用導電膠
表面 Sn、Sn/Pb 和 OSP 涂層 Cu

典型包

應用
貼片元件貼裝
LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL 是一種導電環氧樹脂粘合劑，是焊料的無鉛替代品。這產品使用特的填料混合物，嚴格控制提供超細間距分辨率 (<500μm) 的粒徑當使用不銹鋼絲網或金屬面具模板。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產品、半導體產品不斷的更新換代，在國家對高科技產業的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導體封裝等行業。
導電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業
實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。

樂泰3880（LOCTITE ABLESTIK 3880）是一種環氧樹脂基的導電導熱粘合劑，由漢高（Henkel）公司生產。它具有的粘接性能、導電性和導熱性，廣泛應用于電子、電氣、汽車、航空航天等領域。以下是對樂泰3880環氧樹脂的簡介：

1. 粘接性能：樂泰3880環氧樹脂具有非常強的粘接能力，能夠牢固地粘接各種材料，如金屬、塑料、陶瓷等。這種粘合劑的粘接強度高，能夠承受較大的機械應力，適用于需要高強度粘接的應用場景。

2. 導電性：樂泰3880環氧樹脂含有導電填料，如銀粉或銅粉，使其具有導電性。這種導電性使得樂泰3880可以用于電子組件的連接和固定，如電路板、傳感器、電池等。

3. 導熱性：除了導電性，樂泰3880還具有良好的導熱性能。這使得它在需要散熱的應用中非常有用，如電子設備、LED燈具、汽車零部件等。通過使用樂泰3880，可以有效地將熱量從熱源傳導到散熱器或其他散熱設備，提高系統的熱效率。

4. 耐溫性：樂泰3880環氧樹脂具有較寬的工作溫度范圍，可以在-50°C至200°C的環境中穩定工作。這使得它適用于各種極端環境，如高溫或低溫的工業應用。

5. 固化方式：樂泰3880環氧樹脂通常通過加熱或加入固化劑來固化。固化后，它將形成一種堅硬、耐磨的固體，具有良好的機械性能和化學穩定性。

6. 應用領域：樂泰3880環氧樹脂廣泛應用于電子、電氣、汽車、航空航天、醫療設備等領域。它可以用于固定電子組件、連接導線、填充縫隙、密封和保護敏感部件等。

7. 環保性：樂泰3880環氧樹脂符合多種環保標準，不含有害物質，對人體和環境友好。

總之，樂泰3880環氧樹脂是一種多功能的粘合劑，具有的粘接性、導電性和導熱性，適用于各種工業和電子應用。

德國漢高（Henkel）是一家全球的粘合劑、密封劑和表面處理產品的供應商，其產品廣泛應用于電子、汽車、航空航天等多個行業。LOCTITE是漢高旗下的一個品牌，提供各種工業用粘合劑和密封劑。

LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI是一種的導熱粘合劑，通常用于電子設備的芯片貼裝。這種粘合劑的主要特點包括：

1. 導熱性能：ABLESTIK FS 849-TI具有良好的導熱性能，有助于將芯片產生的熱量傳導到散熱器或其他散熱組件，從而提高設備的熱管理效率。

2. 電氣絕緣：這種粘合劑還具有電氣絕緣性，可以在確保電氣安全的同時，提供穩定的熱傳導。

3. 耐溫性：ABLESTIK FS 849-TI能夠在廣泛的溫度范圍內工作，適合各種環境條件。

4. 固化性能：這種粘合劑通常在室溫下固化，也可以通過加熱加速固化過程，以適應不同的生產需求。

5. 可靠性：由于漢高的品牌信譽和產品質量控制，LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI粘合劑在工業應用中被認為是非?？煽康?。

6. 易于操作：這種粘合劑通常易于操作，可以用于自動化的芯片貼裝過程，提高生產效率。

總的來說，LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI芯片貼裝粘合劑是一種的產品，適用于需要熱管理的電子設備。然而，具體的使用效果和適用性還需要根據具體的應用場景和要求來評估。在選擇粘合劑時，建議與供應商溝通，以確保產品滿足特定的技術規格和性能要求。