品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產而開發。本品有適當的柔性，可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產品
技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產品優點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質大多數金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質期@ -40°C（自生產之日起），第1年
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產而開發。本品有適當的柔性，可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產品
技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產品優點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質大多數金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質期@ -40°C（自生產之日起），第1年
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。
品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產而開發。本品有適當的柔性，可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產品
技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產品優點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質大多數金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質期@ -40°C（自生產之日起），第1年
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積 品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產而開發。本品有適當的柔性，可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產品
技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產品優點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質大多數金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質期@ -40°C（自生產之日起），第1年
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積 品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導電性能好
主要應用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠，專為高速生產而開發。本品有適當的柔性，可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產品
技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產品優點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質大多數金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質期@ -40°C（自生產之日起），第1年
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產品
特征：
技術專有的混合化學
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產品優勢 ● 快速固化
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導電膠 太陽能光伏組件應用
種環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
n??適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
n??滿足高耐溫使用要求
n??的粘接力
n??的?85℃/85%RH??穩定性
國產芯片導電膠，H20E國產化代替品導電膠，絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。