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,樂泰8303A導電膠 |
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LOCTITEABLESTIKABP 6395T 電導性芯片粘接膠專為高可靠性和高熱導率的關鍵要求包裝應用而設計。這種材料適用于小至大尺寸BSM(背面金屬化)和非BSM芯片的粘接。它適用于各種金屬表面，包括Cu、Ag和PPF引線框架。
樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
產品特點：
技術BMI混合
外觀銀漿
固化熱固化
應用組件組件，導電
模具粘貼膏
產品優勢● 一個組件
● 低排氣量
● 小RBO
● 高模具剪切強度
● 低應力
● 非常適合大型模具
● 高可靠性
典型包裝
應用程序
QFP、QFN等金屬
引線框封裝
關鍵基板Cu、Ag或PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯
建議使用粘合膠進行粘合
電路和部件到金屬基板。它是溫和的
高模量、高附著力和低應力，可實現牢固的粘合
在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，
包括Cu、Ag和PPF。
本產品特別適用于包裝
需要控制樹脂滲出。材料是
疏水且在高溫下穩定。
德國漢高(Henkel)的LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A是一種導電膠，通常用于電子設備的組裝，特別是在需要導電連接的場合。以下是一些可能的使用場景和使用時的注意事項:
使用場景:
1.電子組件固定:用于固定電子組件，如芯片、電阻電容等，以確保它們在電路板上的穩定性，
2.導電連接:在需要導電連接的場合，如電池接觸點。傳感器連接等，使用ABP 8303A可以提供良好的導電性能。
3.電磁干擾屏蔽:在需要減少電磁干擾(EMI)的場合導電膠可以作為屏蔽材料，減少信號干擾。
4.熱管理:導電膠還可以用于熱管理，例如在芯片和散熱器之間提供良好的熱傳導路徑。
5.防水密封:在需要防水或防潮的電子設備中，導電膠可以提供密封效果
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