LOCTITE ABLESTIK QMI519 ABLESTIK/愛博斯迪科導電膠是由漢高(Henkel)公司生產的。漢高是一家全球性的化學品和消費品公司，其產品廣泛應用于工業、汽車、電子和消費品市場。
關于LOCTITE ABLESTIK QMI519 ABLESTIK愛博斯迪科導電膠的使用方式，通常包括以下幾個步驟
1.表面處理:在使用導電膠之前，需要確保被粘接的表面干凈、無油臘和無灰塵。這可能需要使用溶劑、清洗液或磨砂處理。
2.混合:如果導電膠是雙組分產品，需要按照制造商的指導比例混合兩個組分。
3.施膠:可以使用點膠機、刮刀或手動點膠的方式將導電膠施涂在需要粘接的表面上。
4.定位:將需要粘接的部件放置在施膠的表面上，并確保它們正確對齊。
5.固化:導電膠需要一定的時間來固化。固化時間可能因產品和國化條件(如溫度和濕度)而異。
6.后處理:在某些情況下，可能需要對固化后的導電膠進行后處理，以確保更佳的電氣和機械性能。
請注意，具體的使用方式可能會根據產品的具體規格和應用要求有所不同。因此，在使用LOCTITE ABLESTIKQMI519 ABLESTIK/愛博斯迪科導電膠之前，建議仔細閱讀并遭循產品說明書或技術數據表中的指導。如果需要更詳細的操作指導或遇到任何問題，可以聯系漢高公司的技術支持團隊獲取幫助。

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下產品
特征：
技術 BMI 混合
外觀灰色
填充物類型 銀色
產品優勢 ● 導電
● 導熱
● 良好的點膠特性
● 疏水
● 高溫下穩定
● 低吸濕性
● 的附著力
● 低壓力
● 在 260oC 回流焊時熱穩定
● 通過 NASA 除氣
● 通過 MIL STD 883，方法 5011
固化 熱固化
應用芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 導電貼片膠
已配制用于高吞吐量芯片貼裝應用。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通過 NASA 除氣
標準。

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外觀灰色
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產品優勢 ● 導電
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● 良好的點膠特性
● 疏水
● 高溫下穩定
● 低吸濕性
● 的附著力
● 低壓力
● 在 260oC 回流焊時熱穩定
● 通過 NASA 除氣
● 通過 MIL STD 883，方法 5011
固化 熱固化
應用芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 導電貼片膠
已配制用于高吞吐量芯片貼裝應用。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通過 NASA 除氣
標準。
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新換代 在國家對高科技產業的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。