LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產品特點：技術 BMI 混合外觀銀漿固化 熱固化應用組件組裝，導電芯片粘接膏產品優勢

● 一個組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。

注意事項:
1.表面清潔:在應用導電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間，以確保導電膠達到更佳的粘接和導電性能。
4.操作環境:在操作過程中，確保環境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導電膠的性能。
5.安全防護:在操作導電膠時，應佩戴適當的個人防護裝備，如手套、護目鏡等，以防止對皮膚和眼睛的刺激，
6.儲存條件:未使用的導電膠應按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規模應用之前，建議先在小范圍內進行測試，以確保導電膠的性能滿足特定應用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導電膠，過量使用可能會導致不必要的浪費，甚至可能影響電子設備的性能。
9.遵守法規:在使用導電膠時，應遵守當地的安全法規和環境法規。

LOCTITEABLESTIKABP 6395T 電導性芯片粘接膠專為高可靠性和高熱導率的關鍵要求包裝應用而設計。這種材料適用于小至大尺寸BSM(背面金屬化)和非BSM芯片的粘接。它適用于各種金屬表面，包括Cu、Ag和PPF引線框架。

LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395T是一款導電芯片粘接膠，專為高導熱率（~30 W/m-K）和高可靠性封裝應用而設計。該產品具備的導熱率，可用于熱管理，同時其出色的導電性可在功率芯片中實現低導通電阻（RDS (on)）。

汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產品特點：

技術BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應用組件組件，導電

模具粘貼膏

產品優勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應力，可實現牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩定。


樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產品特點：

技術BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應用組件組件，導電

模具粘貼膏

產品優勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應力，可實現牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩定。



Ablestik：
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。其適中模量、高附著力和低應力可實現牢固的粘合各種金屬表面上的中/大型骰子，Cu、Ag和PPF。本產品特別適用于包裝嚴密的需要控制樹脂滲出。材料是疏水性和在高溫下穩定。
產品特點：

技術BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應用組件組件，導電

模具粘貼膏

產品優勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應力，可實現牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩定。



注意事項:
1.表面清潔:在應用導電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間，以確保導電膠達到更佳的粘接和導電性能。
4.操作環境:在操作過程中，確保環境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導電膠的性能。
5.安全防護:在操作導電膠時，應佩戴適當的個人防護裝備，如手套、護目鏡等，以防止對皮膚和眼睛的刺激，
6.儲存條件:未使用的導電膠應按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規模應用之前，建議先在小范圍內進行測試，以確保導電膠的性能滿足特定應用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導電膠，過量使用可能會導致不必要的浪費，甚至可能影響電子設備的性能。
9.遵守法規:在使用導電膠時，應遵守當地的安全法規和環境法規。