樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃

北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
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●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
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公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。

樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
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●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域。汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域。汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域。

樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。
STYCAST 2561/CAT 11
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
LOCTITE ABLESTIK 2600AT
LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880
LOCTITE ABLESTIK 3888
LOCTITE ABLESTIK 45
LOCTITE ABLESTIK 5020K
LOCTITE ABLESTIK 5025E
LOCTITE ABLESTIK 550
LOCTITE ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 551
LOCTITE ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561K
LOCTITE ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566KAP
LOCTITE ABLESTIK 56C-CAT
LOCTITE ABLESTIK 57C
LOCTITE ABLESTIK 59C
LOCTITE ABLESTIK 60L
LOCTITE ABLESTIK 6200
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X
LOCTITE ABLESTIK 724-14C
LOCTITE ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8008
LOCTITE ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008MD
LOCTITE ABLESTIK 8175
LOCTITE ABLESTIK 8175Q
LOCTITE ABLESTIK 8177
LOCTITE ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200TI
LOCTITE ABLESTIK 8290
LOCTITE ABLESTIK 8340-O
LOCTITE ABLESTIK 8350M
LOCTITE ABLESTIK 8350R
LOCTITE ABLESTIK 8352L
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8387A
LOCTITE ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B-1B2
LOCTITE ABLESTIK 8387BS
LOCTITE ABLESTIK 8387BSW
LOCTITE ABLESTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR3
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
LOCTITE ABLESTIK 84-3
LOCTITE ABLESTIK 85-1
LOCTITE ABLESTIK 8700E
LOCTITE ABLESTIK 8700K
LOCTITE ABLESTIK 8900NC
LOCTITE ABLESTIK 927-10
LOCTITE ABLESTIK 958-11
LOCTITE ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 967-1
LOCTITE ABLESTIK 967-3
LOCTITE ABLESTIK 969-1
LOCTITE ABLESTIK A 164-1
LOCTITE ABLESTIK A 312-20
LOCTITE ABLESTIK A 316
LOCTITE ABLESTIK A 401
LOCTITE ABLESTIK AAA 3131A
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2501
LOCTITE ABLESTIK ABP 8060T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8611
LOCTITE ABLESTIK ACP 3122
LOCTITE ABLESTIK ATB 105US
LOCTITE ABLESTIK ATB 105US
LOCTITE ABLESTIK ATB 110A
LOCTITE ABLESTIK ATB 110U
LOCTITE ABLESTIK ATB 115US
LOCTITE ABLESTIK ATB 120
LOCTITE ABLESTIK ATB 120A
樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。

樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，FOW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，FOW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
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●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，FOW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
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特點:
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外觀銀
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。
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厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，FOW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

Die attach 導電膠 8200t通過了JEDEC認證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導電膠，功率器件導電膠，IGBT導電膠，IPM導電膠，LED導電膠，LED耐高溫導電膠。COB導電膠
導熱系數2.5w/mk。北京汐源科技有限公司 導電膠 絕緣膠 半導體封裝材料 鍵合金絲
樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產品
特點:
專有技術混合化學
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導電模具貼膠
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉化溫度240℃，導熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導電粘接。