關(guān)鍵詞 |
射頻微波燒結(jié)銀,LNA低噪聲放大器燒結(jié)銀,碳化硅單管燒結(jié)銀,深紫外燒結(jié)銀 |
面向地區(qū) |
粘合材料類型 |
電子元件 |
傳統(tǒng)的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金組成，其粘結(jié)層厚度范圍為50至100μm（用于芯片連接）和100至150μm（用于基板連接）。盡管性能還不錯(cuò)，但在特斯拉、比亞迪和現(xiàn)代等主要汽車原始設(shè)備制造商的推動(dòng)下，人們對(duì)無壓燒結(jié)銀的偏好越來越高。
與傳統(tǒng)的焊料合金相比，燒結(jié)銀AS9378具有更高的導(dǎo)熱性（200至300W/mK），有可能將從結(jié)到外殼的熱阻降低40%以上，同時(shí)顯著提高熔點(diǎn)并降低電阻率。此外根據(jù)下表數(shù)據(jù)可觀察到銀燒結(jié)的高使用溫度接近900℃遠(yuǎn)超傳統(tǒng)焊料。
實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)銀進(jìn)行大面積封裝的可靠互連，促進(jìn)電力電子半導(dǎo)體器件的高溫可靠應(yīng)用是電力電子器件發(fā)展的必然趨勢。
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廣州本地?zé)Y(jié)銀分類和應(yīng)用熱銷信息
