燒結銀AS9376的致密化率? >95%（常壓燒結） 減少孔隙率（<2%）提升可靠性
?附著力? ≥45 MPa（劃格法） 抗機械應力（滿足芯片堆疊需求）

燒結銀AS9376的長期穩定性：
抗離子遷移設計（添加Al?O?納米顆粒）使85℃/85%RH下電阻漂移率<5%/1000小時。
?成本效益：
銀包銅替代方案（Cu含量≤10%）可降低銀用量30%，材料成本下降25%。

燒結銀AS9376的微觀結構：
SEM觀察燒結后銀層孔隙率（<2%）、晶粒尺寸（<50 nm）。
?電學性能：
四探針法測接觸電阻（目標<10 mΩ·mm2）和擊穿電壓（>100 V）。

善仁（浙江）新材料科技有限公司主營：納米燒結銀,無壓燒結銀,燒結銀,無壓納米燒結銀膏，提供國產燒結銀燒結銀膏AS9337，公司一直堅持以人為本、誠信立業的理念，為客戶提供優質的國產燒結銀燒結銀膏AS9337服務，由于產品規格不同，價格也有所不同，如有需求請與我電話溝通，以免給您造成不必要的損失。