產品型號：3401H
基本資料
3401H是一款符合 RoHS 標準的單組分環氧樹脂導電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導電性和粘接性。

產品優點
?粘接芯片翹曲度低，適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 20000±3000cP（BROOKFIELD）
觸變指數 5.5±1.0（Visc@0.5rpm/Visc@5rpm）
操作時間 48H
保質期 本產品在0℃~-4℃下存儲，可保存1個月；-40℃環境儲存，可以保存6個月以上。在所要求的儲存條件下可以產品的性能，不恰當的儲存條件會造成產品的點膠性能及固化后的使用性能變差（存儲溫度越低保質期越長）。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃，保持 4 小時
25℃逐漸升溫至 125℃，保持 2 小時
25℃逐漸升溫至 150℃，保持 1.5 小時
逐漸升溫可以減少氣泡產生，減少芯片因快速固化產生的翹曲角度。
性能參數
項目 指標
玻璃轉化溫度 20℃ 熱機械分析儀（TMA）
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導熱系數 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強度（3×3mmAg） 8-10MPa 電子推力測試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA

Ablestik：
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,軍工產品,電源等。

產品型號：3401H
基本資料
3401H是一款符合 RoHS 標準的單組分環氧樹脂導電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導電性和粘接性。

產品優點
?粘接芯片翹曲度低，適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
使用工藝
本產品在使用之前，需回溫至室溫。從冰箱中取出后，垂直地放置針筒，在產品回溫至室溫之前，不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般5cc針管室溫下回溫1小時。解凍后的膠需在24小時內用完，不可重復解凍。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑

產品型號：3401R
基本資料
3401R是一款符合 RoHS 標準的單組分環氧樹脂導電銀膠，適用于大面積芯片粘接，以及CTE高差異界面粘接，并有效防止芯片翹曲，其具有良好的導電性和粘接性。

產品優點
?粘接芯片翹曲度低，適用于大尺寸芯片粘接10cm*10cm以及不同CTE基材
?可復工性
?的耐候性、可靠性、可操作性
產品屬性
外觀 銀灰色膏狀
比重 3.5
粘度 12000±3000cP（BROOKFIELD）
觸變指數 5.5±1.0（Visc@0.5rpm/Visc@5rpm）
操作時間 48H
保質期 本產品在0℃~-4℃下存儲，可保存1個月；-40℃環境儲存，可以保存6個月以上。在所要求的儲存條件下可以產品的性能，不恰當的儲存條件會造成產品的點膠性能及固化后的使用性能變差（存儲溫度越低保質期越長）。
固化條件 25℃逐漸升溫至 85℃，保持 4 小時
25℃逐漸升溫至 125℃，保持 2 小時
25℃逐漸升溫至 150℃，保持 1.5 小時
逐漸升溫可以減少氣泡產生，減少芯片因快速固化產生的翹曲角度。
性能參數
項目 指標
玻璃轉化溫度 20℃ 熱機械分析儀（TMA）
硬度 80 ShoreA
體積電阻率 1.0×10-3 25℃/?·cm
導熱系數 2W/(mK) 激光閃光法5
粘接強度（3×3mmAg） 8-10MPa 電子推力測試儀
彈性模量 2600 MPa @25℃ DMTA