LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA，半燒結，半導體，導電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TA是一款半燒結芯片粘合劑，專為要求高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。該材料的環氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，這些特質對于電源器件的散熱性能和可靠性至關重要。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的導熱性能可與焊膏材料相媲美。使用傳統的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
可點膠
可印刷
可加工性出色
燒結溫度低

樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結導電銀膠，半燒結芯片粘合劑，專為高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。
可加工性出色。本產品的環氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導熱系數高達110 W/m·K。
使用傳統的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續24小時連續點針,并穩定長達6小時的模具開放時間。
技術參數
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499

漢高樂泰（Henkel Loctite）是一家全球的粘合劑和密封劑制造商，其產品廣泛應用于各種工業領域。ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產的一種半燒結半導體粘合劑，主要用于電子和半導體行業。以下是對 ABLESTIK 8068TA 的簡要介紹：

1. 產品類型：半燒結粘合劑，通常用于電子組件的固定和保護。

2. 應用領域：主要用于半導體封裝，如集成電路（IC）、芯片、傳感器等的粘合和密封。

3. 特性：
- 高導熱性：有助于散熱，提高電子組件的性能和可靠性。
- 良好的電氣絕緣性：確保電子組件的安全性和穩定性。
- 耐高溫：適用于高溫環境下的電子組件。
- 良好的粘接強度：確保組件在各種環境下的穩定性。

4. 使用方法：通常需要在特定的工藝條件下進行固化，如在一定的溫度和壓力下進行燒結。

5. 包裝：可能以管裝、桶裝或其他形式提供，具體取決于用戶的需求和應用場景。

6. 儲存條件：應按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼干燥的環境中保存，避免直接陽光照射和高溫。

7. 安全信息：使用時應遵循材料安全數據表（MSDS）或安全數據表（SDS）上的指導，采取適當的個人防護措施。

請注意，具體的產品特性、使用方法和安全信息可能會根據新的產品規格和制造商的更新而有所不同。在實際應用中，建議參考新的產品數據表和技術文檔。

漢高樂泰（Henkel Loctite）是漢高集團（Henkel Group）旗下的一個品牌，專注于提供各種工業粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產的一種半燒結半導體粘合劑，通常用于電子和半導體行業的特定應用。

以下是LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結半導體粘合劑的一些可能特點和用途：

1. 材料兼容性：這種粘合劑可能設計用于與多種材料兼容，包括金屬、塑料和陶瓷等。

2. 熱穩定性：半燒結粘合劑通常具有良好的熱穩定性，能夠在高溫下保持其性能，這對于半導體制造過程中的高溫操作至關重要。

3. 電氣絕緣性：在半導體應用中，粘合劑需要具有良好的電氣絕緣性，以確保電路的可靠性和安全性。

4. 機械強度：這種粘合劑可能提供良好的機械強度，以支持結構的穩定性和耐久性。

5. 加工性：LOCTITE ABLESTIK 8068TA 可能易于加工和應用，這對于提高生產效率和降低成本非常重要。

6. 環境適應性：這種粘合劑可能設計用于在各種環境條件下保持其性能，包括濕度、溫度變化和化學暴露。

7. 可靠性：漢高樂泰的產品通常以其可靠性和長期性能而，這對于需要長期穩定運行的半導體設備至關重要。

8. 定制性：漢高樂泰可能提供定制解決方案，以滿足特定客戶的需求和應用要求。

請注意，以上信息是基于一般的產品描述和漢高樂泰產品的常見特性。為了獲得LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結半導體粘合劑的詳細規格、性能數據和應用指南，建議直接咨詢漢高樂泰的資料或聯系他們的技術支持團隊。這樣可以確保獲得準確和新的產品信息。
環氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。
環氧樹脂灌封膠的應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分的，它的優勢在于灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。