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漢高樂泰84-1A導電膠 |
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Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導電環氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。
粘度11600.0cp，固化條件110℃/90s，體積電阻率0.0002 ohm.cm導熱電阻率2.3W
固化，低應力，良好的導電性
導熱相變化材料(THERMFLOW? Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;
導熱雙面膠帶(THERMATTACH? Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;
導熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;
導熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?不會揮發變干的GEL系列導熱凝膠）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;
導熱絕緣墊片(CHO-THERM?)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;
薄型散熱器T-WING? Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30
廣州本地漢高樂泰84-1A導電膠熱銷信息
