LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能

產品特點：
技術半燒結
外觀灰色液體
填充類型銀
固化熱固化
產品優勢● 一個組件
● 不必要
● 可打印
● 的工作性能
● 燒結溫度低
● 當用于Ag、PPF、Au和Cu基質
● 高熱穩定性
● 韌性好
● 高可靠性
● 焊料更換
無空隙粘結線
應用半導體，導電粘合劑
典型包裝
應用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一種半燒結模具
為半導體封裝設計的附著粘合劑
需要高導熱性和高導電性。這
材料的環氧樹脂輔助燒結配方旨在
提供高附著力、高熱和低應力性能
其對于的熱性能和可靠性性能至關重要
電源封裝。的熱性能

樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結導電銀膠，半燒結芯片粘合劑，專為高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。
可加工性出色。本產品的環氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導熱系數高達110 W/m·K。
使用傳統的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續24小時連續點針,并穩定長達6小時的模具開放時間。
技術參數
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499

漢高樂泰（Henkel Loctite）是一家全球的粘合劑和密封劑制造商，其產品廣泛應用于各種工業領域。ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產的一種半燒結半導體粘合劑，主要用于電子和半導體行業。以下是對 ABLESTIK 8068TA 的簡要介紹：

1. 產品類型：半燒結粘合劑，通常用于電子組件的固定和保護。

2. 應用領域：主要用于半導體封裝，如集成電路（IC）、芯片、傳感器等的粘合和密封。

3. 特性：
- 高導熱性：有助于散熱，提高電子組件的性能和可靠性。
- 良好的電氣絕緣性：確保電子組件的安全性和穩定性。
- 耐高溫：適用于高溫環境下的電子組件。
- 良好的粘接強度：確保組件在各種環境下的穩定性。

4. 使用方法：通常需要在特定的工藝條件下進行固化，如在一定的溫度和壓力下進行燒結。

5. 包裝：可能以管裝、桶裝或其他形式提供，具體取決于用戶的需求和應用場景。

6. 儲存條件：應按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼干燥的環境中保存，避免直接陽光照射和高溫。

7. 安全信息：使用時應遵循材料安全數據表（MSDS）或安全數據表（SDS）上的指導，采取適當的個人防護措施。

請注意，具體的產品特性、使用方法和安全信息可能會根據新的產品規格和制造商的更新而有所不同。在實際應用中，建議參考新的產品數據表和技術文檔。